Ekim 18, 2024

Play of Game

Türkiye'den ve dünyadan siyaset, iş dünyası, yaşam tarzı, spor ve daha pek çok konuda son haberler

Pixel 9 sızıntısı Tensor G4 özelliklerini ve kriterlerini ortaya koyuyor

Pixel 9 sızıntısı Tensor G4 özelliklerini ve kriterlerini ortaya koyuyor

Fotoğrafları çekildikten sonra sızdırılan Pixel 9, 9 Pro ve 9 Pro XL artık ilk değerlendirmelerden geçti ve artık Tensor G4 hakkında ayrıntılara sahibiz.

Standart test sonuçlarına göre RosetkdTensor G4, Cortex-X4’ün birincil/öncü görevi gördüğü 1+3+4 çekirdek konfigürasyonuna sahiptir. Bunu üç orta boy Cortex-A720 çekirdeği ve dört küçük Cortex-A520 çekirdeği takip ediyor.

Orijinal Tensor ve G2 temel 2+2+4 konfigürasyonuna sahipken, G3 1+4+4’e geçti. İşte tarihsel karşılaştırma:

Gergi Gergi G2 Gergi G3 Gergi G4
2x Cortex-X1 (2,8 GHz) 2x Cortex-X1 (2,85 GHz) 1x Cortex-X3 (2,91 GHz) 1x Cortex-X4 (3,1 GHz)
2x Cortex-A76 (2,25 GHz) 2x Cortex-A78 (2,35 GHz) 4x Cortex-A715 (2,37 GHz) 3x Cortex-A720 (2,6 GHz)
4x Cortex-A55 (1,8 GHz) 4x Cortex-A55 (1,8 GHz) 4x Cortex-A510 (1,7 GHz) 4x Cortex-A520 (1,95 GHz)

Cortex-X4 ile (Snapdragon 8 Gen 3’ün kullandığı şey budur), kol takip ediyor Önceki nesle göre %15 performans artışı ve %40 daha iyi enerji verimliliği.

A720’de ÖnceA510’da önceki modele göre güç verimliliğinde %20’lik bir artış sağlanırken, A510 da %22’lik benzer bir kazanç elde ediyor.

Bu cihazlar son yazılımı çalıştırmaz ve önümüzde aylarca süren optimizasyon ve ayarlamalar vardır. Pixel 9 serisindeki Tensor G4 için AnTuTu kıyaslamalarına bakarken bunu dikkate almalısınız. Karşılaştırma için Pixel 8’in de dahil olduğu bazı performans kazanımları var.

  • Piksel 8: 877443 nokta
  • Piksel 9 (Tokai): 1.016.167
  • Pixel 9 Pro (Cayman): 1.148.452
  • Pixel 9 Pro XL (Comodo): 1.176.410

Pixel 10’daki Tensor G5’in TSMC’ye geçmesi beklenirken, Pixel 9 ve Samsung yapımı çip bu yıl alıcılar için büyük bir yıldız işaretine sahip olabilir. Önceki sızıntılar, Tensor G4’ün Samsung’un en son 4nm sürecini ve paketleme yöntemini kullanacağını söylüyordu. FOWLP’nin (Fan-Out Wafer Level Packaging) ısı yönetimini ve güç verimliliğini geliştirmeye devam ettiği söyleniyor.