iPhone 16 ve iPhone 16 Plus’ın geliştirilmiş A17 çip ve 8 GB belleğe sahip olacağı söyleniyor

Hong Kong yatırım şirketi Haitong International Securities’in teknoloji analisti Jeff Pu’ya göre iPhone 16 ve iPhone 16‌ Plus, 8 GB bellek ve TSMC’nin N3E süreciyle üretilmiş bir A17 Bionic çipe sahip olacak.

Yatırımcılara bir notta, bkz. MacSöylentilerBo, gelecek yıl standart iPhone modellerinde RAM’in önemli ölçüde artacağına ve LPD5 belleğe geçileceğine dikkat çekti. Apple’ın standart ‌iPhone‌ modelleri, 2021 tarihli iPhone 13’ten bu yana 6 GB belleğe sahip. iPhone 15 ve iPhone 15‌ Plus’ın da bu trendi sürdürmesi bekleniyor. iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro‌ Max’in 8 GB belleğe sahip ilk iPhone’lar olması bekleniyor; bu, 2023 Pro modellerinin hem A17 Bionic hem de 8 GB bellekli çeşitlerinin bir yıl sonra standart modellere geçeceği anlamına geliyor.

Bo, “iPhone 16” serisinde kullanılan A17 ve A18 Bionic yonga setlerinin, geliştirilmiş bir 3nm düğümü olan TMSC’nin N3E süreci kullanılarak üretileceğini ekledi. ‌iPhone 15 Pro‌ ve iPhone 15 Pro‌ Max’te kullanılan A17 Bionic çipin, Apple’ın ‌3nm üretim sürecinde üretilen ilk çipi olması ve A14, A15 ve iPhone 15’te kullanılan 5nm teknolojisine göre performans ve verimlilikte önemli iyileştirmeler sağlaması bekleniyor. A16 yonga setleri.

‌iPhone 15 Pro‌ ve iPhone 15 Pro‌ Max’te kullanılan A17 Bionic çipin TSMC’nin N3B süreci kullanılarak üretileceği bildiriliyor ancak Pu’ya göre Apple, çipin ‌iPhone 16‌ ve iPhone 16‌ Plus’ta kullanılmasıyla gelecek yıl N3E’ye geçecek.

N3B, TSMC’nin Apple ile ortaklaşa oluşturulan orijinal ‌‌3nm‌‌ düğümüdür. Öte yandan N3E, diğer çoğu TSMC müşterisinin kullanacağı daha basit ve daha erişilebilir düğümdür. N3E, N3B’ye göre daha az EUV katmanına ve daha düşük transistör yoğunluğuna sahiptir; bu da verimlilik açısından ödünleşimlere neden olur, ancak süreç daha iyi performans sağlayabilir. N3B de N3E’den daha uzun bir süredir seri üretime hazır durumda ancak üretimi çok daha düşük. N3B, deneysel bir düğüm olarak etkili bir şekilde tasarlanmıştır ve TSMC’nin N3P, N3X ve N3S dahil sonraki süreçleriyle uyumlu değildir; bu, Apple’ın TSMC’nin gelişmelerinden yararlanmak için gelecekteki çiplerini yeniden tasarlaması gerektiği anlamına gelir.

İlginçtir ki bu, Haziran ayında Weibo’da paylaşılan bir söylentiyi yansıtıyor. Hareketin, verimliliğin azalmasına yol açabilecek bir maliyet düşürücü önlem olduğu söylendi. O zamanlar Apple’ın A17 Bionic çipinde bu kadar radikal bir değişiklik yapmasının pek mümkün olmadığı düşünülüyordu. iPhone 14 ve ‌‌iPhone 14‌‌ Plus’ta bulunan A15 Biyonik çip, ‌iPhone 13‌ ve ‌‌iPhone 13‌‌ mini’de kullanılan A15 çipinin ek bir GPU çekirdeğine sahip üst düzey bir çeşididir; dolayısıyla görünüşte aynı çipi içermesine rağmen nesiller arasında bazı farklılıklar vardır durum böyle olmayacak. Duyulmuş bir şey değil, ancak bu, aynı adı etkili bir şekilde tamamen farklı bir çipte tutacaktır.

Apple’ın başlangıçta A16 Bionic çipi için N3B’yi kullanmayı planladığı düşünülüyordu ancak zamanında hazır olmadığı için N4’e geri dönmek zorunda kaldı. Apple’ın, 2024’ün sonlarında N3E ile orijinal A17 tasarımlarına geçmeden önce, ilk A17 yonga seti için orijinal olarak A16 Bionic için tasarlanan N3B çekirdek CPU ve GPU tasarımını kullanması söz konusu olabilir.